若想在百萬兆次級(jí)時(shí)代取得競爭優(yōu)勢，便須仰仗在超 級(jí)計(jì)算支持下的建模、模擬和 AI 所發(fā)掘出的數(shù)據(jù)價(jià)值。HPE Cray XD 和 EX 超 級(jí)計(jì)算機(jī)旨在通過提供百萬兆次級(jí)技術(shù)，來開啟下一個(gè)發(fā)現(xiàn)、創(chuàng)新和成就的新領(lǐng)域。
HPE Cray 超 級(jí)計(jì)算架構(gòu)是 HPE 針對(duì)這些新需求提供的應(yīng)對(duì)之道。它采用全新的設(shè)計(jì)。計(jì)算、互連、軟件和存儲(chǔ)均經(jīng)過重新考量和重新架構(gòu)，以滿足當(dāng)前和未來不同 HPC、人工智能 (AI) 和融合工作負(fù)載的系統(tǒng)需求。它以數(shù)據(jù)為中心進(jìn)行構(gòu)建，可同時(shí)快速運(yùn)行不同的工作負(fù)載。在處理、數(shù)據(jù)移動(dòng)和 I/O 方面，硬件和軟件創(chuàng)新可限制系統(tǒng)瓶頸。它有助于消除群集和超 級(jí)計(jì)算機(jī)之間的差異，并通過不同的外形尺寸提供豐富的軟件和系統(tǒng)互連。
客戶可使用多處理器和加速器架構(gòu)，也可選擇系統(tǒng)互連技術(shù)，包括全新的 HPE Slingshot互連。HPE Cray EX 液冷柜HPE Cray 超 級(jí)計(jì)算機(jī)采用液冷柜，支持在緊湊型刀片式配置中直接對(duì)所有組件進(jìn)行液冷散熱，非常適合對(duì)大型系統(tǒng)性能、密度和效率有極 高要求的客戶。該 HPE Cray EX 機(jī)柜架構(gòu)包含許多創(chuàng)新功能，可支持高瓦數(shù) CPU 和 GPU（超過 500W），能顯著降低互連布線需求，并大幅縮減運(yùn)營成本。液冷基礎(chǔ)設(shè)施還有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊的系統(tǒng)架構(gòu)，大限度減少更昂貴的互連光纜的使用，同時(shí)增加更便宜的電力電纜的使用。
此外，HPE Cray EX 基礎(chǔ)設(shè)施經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，支持多個(gè)處理器架構(gòu)和加速器選項(xiàng)，同時(shí)至少在未來 10 年都保持與新一代 CPU、GPU 和互連技術(shù)的正向兼容。
